Grafikkarten schön kross gebacken

[willi]

Naja,
es muss nicht mal bis auf die Chip/Atomeben runter gehen. Es kann auch sein das die Chips die im Gridball verfahren verlötet werden, eine kalte Lötstelle habe wo nach einer gewissen Zeit keinen Kontakt mehr haben.
Durch die Erwährmung kann die Kontaktierung unter umständen wieder hergestellt werden.
Da Lötzinn aber erst ab ca. 180°C, der neue Bleifreisch... zum Teil sogar erst ab 200°C flüssig wird, ist es unter umständen für ein Langfristiges Ergebniss besser,
Wenn Ihr euren Backoffen auf ca. 250°C erwährmt und dann die Baugruppe nur wenige Minuten reinlegt und danach vorsichtig wieder rausnehmt.
Dann wird nämlich das Lötzinn weich und verbindet sich unter umständen wieder.
Die Bauteile können die Temperatur normalerweise ohne Probleme ab, da ein normaler Lötprozess bis zu 450°C für ca. 30s betragen kann.
Ihr müsst nur aufpassen mit den Kunstoffteilen, das die euch nicht davon schmilzen, weil die meist nach dem Löten montiert werden.

P.S.: Natürlich gebe ich keine Garantie auf den Erfolg oder event. Fehlversuche.